HUDIMM معرفی شد؛ خداحافظی با رم‌های گران‌قیمت DDR5 نزدیک است!

استاندارد HUDIMM اینتل و ازراک می‌تواند بالاخره رم DDR5 را برای سازندگان سیستم‌های اقتصادی مقرون‌به‌صرفه کند. ایسراک، اینتل و تیم‌گروپ برای رفع نگرانی‌های مربوط به قیمت‌های بالای حافظه DDR5 با استاندارد جدید HUDIMM با هم همکاری کرده‌اند. تا انتهای خبر با ویکوگیم همراه باشید.

استانداردهای HUDIMM و HSODIMM برای کاهش هزینه حافظه DDR5

استانداردهای HUDIMM و HSODIMM برای فعال‌سازی رم DDR5 مقرون‌به‌صرفه طراحی شده‌اند و قرار است باعث آسودگی خاطر سازندگان سیستم‌های با بودجه محدود شوند. قیمت حافظه تقریباً تمام بخش‌های صنعت فناوری را تحت تأثیر قرار داد، از جمله گیمرها و سازندگان رایانه‌های شخصی اقتصادی. با گذشت هر روز، قیمت قطعات افزایش می‌یابد و هیچ نشانه‌ای از پایان این بحران دیده نمی‌شود.

با این حال، خبرهای خوبی برای سازندگان سیستم‌های اقتصادی در راه است. در یک همکاری تازه میان ASRock، Intel و Teamgroup، این سه شرکت احتمالاً راه‌حلی پیدا کرده‌اند که بتواند مسیر را برای تولید ماژول‌های DDR5 ارزان‌تر باز کند.

این فناوری جدید «DRAM تک زیربخش» نام دارد و در قالب استانداردهای تازه‌ای با نام HUDIMM و HSODIMM به کار گرفته خواهد شد. سازوکار آن ساده است؛ به‌جای ماژول‌های استاندارد UDIMM که دارای دو زیربخش حافظه (۲ × ۳۲ بیت) هستند، ماژول‌های HUDIMM از تنها یک زیربخش حافظه (۱ × ۳۲ بیت) استفاده خواهند کرد.

توضیحات اینتل و مزیت‌های فنی

نوآوری‌هایی مانند فناوری DRAM تک‌زیربخش ASRock برای حفظ دسترسی‌پذیری رایانش دسکتاپ، با وجود افزایش تقاضا و هزینه‌های خرید رم DDR5، نقش حیاتی دارند. اینتل از پشتیبانی ASRock برای عرضه این فناوری برای چیپست‌های سری ۶۰۰، ۷۰۰ و ۸۰۰ سپاسگزار است و باور دارد که این کار باعث می‌شود کاربران اینتل در سال‌های آینده دسترسی بیشتری به مزایای DDR5 داشته باشند.

در حالی که حافظه‌های دو زیربخشی انتخاب ایده‌آلی برای سیستم‌های با ظرفیت بالا هستند، این انتخاب برای سیستم‌های اقتصادی منطقی نیست. مخصوصاً با توجه به قیمت‌های فعلی حافظه. بنابراین، ماژول‌های حافظه تک‌زیربخشی مانند HUDIMM گزینه‌ای عملی‌تر برای اکثر سازندگان رایانه و گیمرها خواهند بود.

ASRock پشتیبانی از رم DDR5 نوع HUDIMM را در مادربردهای سری ۶۰۰، ۷۰۰ و ۸۰۰ خود فعال کرده است. عملکرد این حافظه‌ها با وجود نصف شدن زیربخش‌ها همچنان بسیار خوب است. کاهش زیربخش‌ها فقط ظرفیت حافظه را پایین‌تر می‌آورد؛ یعنی اگر در یک ماژول DRAM استاندارد تمامی بانک‌ها پر باشند، در نوع HUDIMM تنها نیمی از بانک‌ها توسط تراشه‌های DRAM پر خواهند بود.

آزمایش‌ها و آینده تکنولوژی

ASRock نتایج عملکردی را منتشر کرد که نشان می‌دهد یک ماژول ۸ گیگابایتی HUDIMM (۱ × ۳۲ بیت) هنگامی که با یک ماژول ۱۶ گیگابایتی UDIMM (۲ × ۳۲ بیت) جفت شود، پهنای‌باند بالاتری نسبت به یک ماژول ۲۴ گیگابایتی UDIMM ارائه می‌دهد. این یعنی حافظه‌های تک‌زیربخش می‌توانند بدون مشکل در کنار حافظه‌های دو‌زیربخش کار کنند. از آن‌جایی که ساخت این کیت‌ها ارزان‌تر است و خریدشان برای کاربران مقرون‌به‌صرفه‌تر تمام می‌شود، ترکیب یک حافظه ۸ گیگابایتی با یک حافظه ۱۶ گیگابایتی راه اقتصادی‌تری نسبت به خرید یک ماژول ۲۴ گیگابایتی خواهد بود.

فناوری رم DDR5 تک‌زیربخش همچنین در قالب نسخه‌های HSODIMM نیز ارائه خواهد شد و جایگزینی مقرون‌به‌صرفه برای حافظه‌های SODIMM خواهد بود. با عملکرد بهتر، قیمت پایین‌تر و فرم‌فکتور کوچکتر.

برداشت اولیه از فناوری تک‌زیربخش این است که اینتل و شرکای آن، از جمله ASRock و Teamgroup، گام خوبی برای رفع نگرانی‌های سازندگان رایانه‌های اقتصادی برداشته‌اند. با این حال، باید دید آیا این استانداردهای جدید واقعاً به کاهش قیمت حافظه کمک خواهند کرد یا خیر؛ ما مشتاقانه منتظر عرضه کیت‌های جدید حافظه از سوی تولیدکنندگان هستیم.