بسته‌بندی Side by Side؛ راهکار جدید سامسونگ برای کاهش دمای Exynos

چیپست‌های آینده Exynos می‌توانند از یک روش بسته‌بندی جدید با نام «Side by Side» (کنارهم) استفاده کنند. روشی که علاوه بر بهبود دفع حرارت، از فناوری Heat Pass Block (HPB) مشابه نخستین چیپست ۲ نانومتری GAA سامسونگ نیز بهره می‌برد. تا انتهای خبر با ویکوگیم همراه باشید.

سامسونگ و سابقه استفاده از فناوری‌های نوین بسته‌بندی

سامسونگ در معرفی فناوری‌های جدید بسته‌بندی برای خانواده چیپست‌های Exynos سابقه طولانی دارد. فناوری‌هایی که به بهبود عملکرد، افزایش بهره‌وری انرژی و کاهش دما کمک می‌کنند. این شرکت ابتدا فناوری Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) را با چیپست Exynos 2400 معرفی کرد. و این چیپست به نخستین تراشه‌ای تبدیل شد که از این روش استفاده می‌کند. سپس فناوری Heat Pass Block (HPB) در نخستین چیپست ۲ نانومتری GAA سامسونگ، یعنی Exynos 2600 به کار گرفته شد. اکنون طبق گزارش جدید، غول فناوری کره‌ای در حال توسعه ساختار تازه‌ای به نام Side by Side (SbS) است که قرار است در یکی از نسخه‌های آینده Exynos مورد استفاده قرار گیرد.

بسته‌بندی Side by Side چگونه کار می‌کند؟

در بسته‌بندی Side by Side، دای (Die) اصلی چیپست و حافظه DRAM به‌صورت افقی و کنار هم قرار می‌گیرند و سپس یک لایه Heat Pass Block روی هر دو قطعه نصب می‌شود.

این چیدمان چند مزیت مهم دارد:

• دفع سریع‌تر گرما از هر دو قطعه (پردازنده و حافظه)

• کاهش دمای کلی چیپست

• کاهش ضخامت بسته نهایی تراشه

مزیت بزرگ برای گوشی‌های باریک‌تر

کاهش ضخامت بسته چیپست به این معناست که اگر سامسونگ تصمیم بگیرد در آینده گوشی‌هایی با طراحی بسیار باریک (مثلاً احیای سری Edge مانند Galaxy S26 Edge با نامی جدید) عرضه کند، می‌تواند از بسته‌بندی SbS استفاده کند. همچنین سایر شرکت‌هایی که قصد تولید گوشی‌های فوق‌باریک دارند، می‌توانند در صورت سفارش تولید تراشه روی فرآیند ۲ نانومتری GAA سامسونگ، از این نوع بسته‌بندی بهره ببرند. پیش‌تر گزارش شد که سامسونگ در حال آزمایش Exynos 2600 برای گوشی Galaxy Z Flip 8 است.
با این حال، بعید به نظر می‌رسد که بسته‌بندی SbS اولین بار در این گوشی تاشوی صدفی معرفی شود. البته با توجه به مزایای این فناوری برای دستگاه‌های باریک، احتمال تغییر برنامه‌های سامسونگ همچنان وجود دارد.

کدام چیپست‌های آینده اگزینوس از SbS استفاده می‌کنند؟

در حال حاضر تأیید رسمی‌ای مبنی بر آغاز توسعه Exynos 2700 وجود ندارد، اما احتمال زیاد این چیپست یکی از اولین دریافت‌کنندگان بسته‌بندی Side by Side باشد. در مورد Exynos 2800 نیز گمانه‌زنی‌ها جدی‌تر است. این چیپست ممکن است نخستین تراشه سامسونگ باشد که از GPU کاملاً توسعه‌یافته داخلی استفاده می‌کند. با توجه به اینکه انتظار می‌رود Exynos 2800 فقط در گوشی‌های هوشمند به کار نرود، استفاده از بسته‌بندی SbS می‌تواند در محصولات متنوع‌تری بسیار مؤثرتر باشد.