نسل بعدی Rubin Ultra انویدیا با صفحات سرد میکروکانال، عملکرد بهینه به ازای هر وات!
گزارش‌ها حاکی از آن است که انویدیا قصد دارد برای نسل بعدی کارت‌های Rubin Ultra AI از یک راهکار خنک‌کننده کاملاً جدید استفاده کند تا با افزایش نیازهای توان و مشکلات حرارتی مقابله کند. این تغییر می‌تواند تاثیر زیادی بر عملکرد کارت‌ها و بهره‌وری انرژی داشته باشد و نشان‌دهنده رویکرد نوآورانه انویدیا در مدیریت حرارت است. تا انتهای خبر با ویکوگیم همراه باشید.
برنامه انویدیا برای استفاده از صفحات پوششی میکروکانال
برای شرکت‌هایی مانند انویدیا، تامین یک راهکار خنک‌کننده مناسب برای سیستم‌های نسل بعدی یکی از مهم‌ترین دغدغه‌ها است، زیرا مصرف توان با هر نسل به شدت افزایش می‌یابد و نیازمند مکانیسم‌های خنک‌کننده قدرتمند روی برد می‌شود.
طبق اطلاعات توسط @QQ_Timmy، انویدیا با شرکای راهکار خنک‌کننده در حال مذاکره است تا خنک‌سازی مستقیم روی چیپ (direct-to-chip) با استفاده از صفحات سرد میکروکانال (MCCP) را برای GPUهای Rubin Ultra AI خود پیاده‌سازی کند. این راهکار می‌تواند جایگزین قابل توجهی برای سیستم‌های خنک‌کننده مایع معمولی باشد و به انویدیا امکان دهد بهترین عملکرد به ازای هر وات را به دست آورد.
نحوه عملکرد صفحات پوششی میکروکانال و دلیل نیاز انویدیا به این فناوری
صفحات MCCP شبیه به خنک‌سازی مستقیم روی پردازنده (direct-die cooling) است که اغلب توسط علاقه‌مندان به اورکلاکینگ در CPUهای مدرن استفاده می‌شود. این صفحات شامل یک صفحه مسی با میکروکانال‌های است که اجازه می‌دهد خنک‌کننده به‌طور مستقیم جریان یابد و همرفت محلی ایجاد شود. این فرآیند مقاومت حرارتی بین چیپ و خنک‌کننده را کاهش می‌دهد و مدیریت حرارتی بسیار کارآمدتری فراهم می‌کند.
انویدیا به این فناوری نیاز دارد زیرا مقیاس‌بندی از معماری Blackwell به Rubin با نیازهای توان بسیار بالاتر همراه است. به‌ویژه در سیستم‌های پیچیده در مقیاس رک. حتی اگر انویدیا تمایلی به تغییر نداشته باشد، پیشرفت‌های معماری آنها را مجبور می‌کند در راهکارهای خنک‌کننده پیشرفته سرمایه‌گذاری کند.
همکاری با تامین‌کنندگان آسیایی و شواهد نیاز صنعت به راهکارهای جدید خنک‌کننده
گزارش‌ها حاکی از آن است که انویدیا با Asia Vital Components، تامین‌کننده تایوانی راهکارهای حرارتی، تماس گرفته تا MCCP را برای Rubin Ultra طراحی کند. این فناوری ابتدا برای Rubin برنامه‌ریزی شده بود، اما به دلیل زمان‌بندی فشرده، تامین‌کنندگان فرصت کافی برای پیاده‌سازی کامل آن نداشتند.
جالب اینجاست که اخیراً مایکروسافت نیز از خنک‌کننده میکروفلوئیدیک رونمایی کرده که مشابه MCCP است. با این تفاوت که تمرکز روی خنک‌سازی درون چیپ است و خنک‌کننده یا داخل سیلیکون یا پشت آن قرار می‌گیرد. این موضوع نشان می‌دهد که صنعت به شدت به راهکارهای خنک‌کننده نوآورانه نیاز دارد.
اشتراک گذاری
