
سوختگی عجیب Ryzen 9 9950X در مادربردهای ایسوس؛ بدون اورکلاک و در دمای خنک

پروژه GMP نشان داد که پردازندهی پرچمدار Ryzen 9 9950X مبتنی بر معماری Zen5، در دو مرحله تست سنگین از کار افتاده و بخش پینهای آن تغییر رنگ داد. نکته عجیب ماجرا اینجاست که هیچکدام از تستها شامل اورکلاک یا افزایش ولتاژ نبود و حتی از فنهای اضافه هم برای خنکسازی استفاده شد. تا انتهای خبر با ویکوگیم همراه باشید.
جزئیات ماجرا
این اتفاق یکبار در فوریه امسال و بار دیگر چند روز پیش رخ داد. در هر دو مورد، سمت پین پردازنده دچار سوختگی شد و لکه زرد بزرگی روی آن باقی ماند. در هر دو تست هم مادربردهای مبتنی بر چیپست B650 ایسوس مورد استفاده قرار گرفتند؛ بار اول روی مدل ASUS Prime B650M-K با بایوس 3057 و بار دوم روی مدل ASUS Prime B650M-A WiFi با بایوس 3278.
جالب اینجاست که هر دو مادربرد، با وجود اقتصادی بودن، بهخوبی توان اجرای پردازندههای ردهبالا را دارند، مگر در شرایط اورکلاک شدید. در هر دو تست، تغییرات چندانی در سختافزار وجود نداشت؛ تنها منبع تغذیه و رم متفاوت بودند. سیستم خنککننده هم در هر دو مورد یکسان بود: Noctua NH-U9S، کولری تکبرجی که عملکرد مناسبی دارد، اما شاید برای پردازندهای مثل Ryzen 9 9950X با توان حرارتی 170 وات کمی کوچک بهنظر برسد. با این حال، خنکسازی در هر دو تست بهخوبی رعایت شده بود.
شرایط محیطی و حرارت
دمای محیط در تست اول زیر 20 درجه و در تست دوم کمی بالای 20 درجه بود. علاوه بر آن، فنهای اضافی و تهویه مناسب هم وجود داشت، بنابراین دما نباید به حدی بالا میرفت که باعث سوختن پردازنده شود. مخصوصاً وقتی که پردازنده حتی اورکلاک یا ولتاژ اضافی هم نداشت. نکته عجیبتر اینکه نسل قبلی، یعنی Ryzen 9 7950X، با وجود دمای بالاتر و مدتزمان کارکرد طولانیتر، چنین مشکلی نشان نداده بود.
گمانهزنیها
به نظر میرسد Ryzen 9 9950X هنگام اجرای ابزارهای GMP توان بیشتری از حد انتظار میکشد، هرچند این موضوع هنوز در حد حدس و گمان است. یکی از دلایل احتمالی که GMP مطرح کرده، نصب offset mounting در تست دوم بوده است؛ روشی که توسط Noctua پیشنهاد میشود تا قسمت داغتر پردازنده بهتر خنک شود. اما همین موضوع باعث شد خمیر حرارتی بهدرستی پخش نشود و فضای خالی بین پردازنده و کولر باقی بماند. با این حال، در تست اول که کولر بهصورت مرکزی نصب شد نیز همان مشکل رخ داد.